BDN09-3CB

Маркировка

BDN09-3CB

Описание

HEATSINK CPU .91" SQ

Производитель

CTS Thermal Management Products

Характеристики BDN09-3CB

  • Серия
    BDN
  • Производитель
    CTS Thermal Management Products
  • Package Cooled
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Attachment Method
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
  • Outline
    23.11mm x 23.11mm
  • Высота
    0.35" (9mm)
  • Материал
    Aluminum
  • Power Dissipation @ Temperature Rise
    -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow
    9.6°C/W @ 400 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural
    26.9°C/W
  • Type
  • Shape
  • Length
  • Width
  • Diameter
  • Height Off Base (Height of Fin)
  • Material Finish
Полная характеристикаСкрыть

Новости электроники

Еще новости



Электрофорум - Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.
Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.
Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.